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中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）近日文告完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创大业领投，老鼓舞东莞智富、望众投资跟投。本轮融资所得资金将主要用于量产产线建造、居品研发等，以加快公司在高结构强度均温板（HSS VC）鸿沟的产业化进度。

仲德科技成立于2020年，专注于高结构强度均温板（HSS VC）的研发，发愤于为客户从芯片封装级到系统级提供热管相识决决策。公司居品以芯片先进封装用均温盖板（VC Lid）为主，芯片散热模组用HSS VC（期骗于高端劳动器、光模块等）为辅，平庸期骗于大功率芯片（如GPU、CPU等）或热流密度大的芯片（800G及以上的光模块）的散热，劳动于数据中心、汽车电子、光通讯等多个鸿沟。

仲德科技的中枢团队是由具有10年以上均温板居品技能研发训戒的技能主干和具备30年散热模组居品研发训戒、上市公司运营不断训戒的行业资深大众构成。公司的技能团队在化学增减材制造、金属材料名义处理、均温板拓荒、散热模组料到打算等方面蕴蓄了丰富的训戒。

跟着大模子、智能汽车、先进封装等市集的快速增长，AI、大功率芯片、Chiplet等的散热需求高速增长，解热才调更强的新材料、新址品、新的散热惩处决策正迎来新的发展机遇。劳动器VC散热模组浸透率快速攀升，新需求延续表示。环球均温板市集限制瞻望将从2022年的9.526亿好意思元增长至2031年的31.4373亿好意思元，年复合增长率为14.2%。

仲德科技的HSS VC居品凭借其不凡的性能，将迎来光模块散热模组升级换代的契机。据了解，公司研发的居品是现在市辘集独一不祥得志光模块客户对机械强度严格条款的居品。

据了解，现在仲德科技的VC、VC Lid居品已获取海表里多家芯片、劳动器、通讯龙头企业的认同。公司的首条量产线已接到客户满额预定，瞻望将在来岁第一季度认真投产。该产线将接管“大众系统＋AI”技能，兑现业内第一条智能化自动分娩线。

同创大业抓续关爱大算力芯片和散热鸿沟的投资机遇。关于本轮投资，同创大业以为跟着东谈主工智能的迅猛发展，散热居品需求激增，蹙迫需要新技能和新址品来玩忽芯片功耗和热流密度的急剧高潮。相较于传统散热技能，国内的散热技能尚有较大擢起飞间，与外洋巨头如迅强、双鸿、奇鋐等存在差距。在繁密散热企业中，仲德科技凭借其立异的“原子堆垛毛细结构技能”制备的均温板和VC Lid居品，在性能和结构强度上达到环球进步水平，有用惩处了大功率和高热流密度芯片的散热远程。此外，仲德科技的居品在本钱和一致性方面也展现出市集上风。凭借深厚的技能蕴蓄和收拢AI市集的机遇，仲德科技有望在已往几年飞快崛起，成为国内散热行业的领军企业。

校对：王锦程现金巴黎人娱乐城app平台