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（原标题：硅企奕斯伟材料闯关IPO，资金承压、功绩比年亏空）

11月29日，据上交所官网败露，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“奕斯伟材料”）在上交所科创板的上市央求庄重获受理。

凭证奕斯伟材料递交的招股书，其筹画刊行不逾越5.38亿股新股，上市刊行后总股本不逾越40.38亿股，本次召募资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期表情，拟插足召募资金金额49亿元。公司保荐机构为中信证券，审计机构为毕马威华振司帐师事务所。

值得贯注的是，奕斯伟材料规定招股书发布并未完结盈利，且在招股讲解书败露的2021年到2023年及2024年前三季度的时辰里，公司比年亏空且亏空额度有逐年扩大的趋势。而这是证监会《对于深远科创板改进职业科技创新和新质坐蓐力发展的八条文律》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

为什么奕斯伟材料在大宗亏空的情况下仍然尝试上市？当今又靠近什么问题呢？

重财富模式资金缺口强大

据招股讲解书败露，奕斯伟材料主交易务是12英寸硅片的研发、坐蓐和销售。当今公司家具浅薄应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/镶嵌式MCU等逻辑芯片、电源解决、透露驱动、CIS 等多个品类芯片制造，最终应用于智高手机、个东说念主电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终局家具。

规定2024年三季度末，奕斯伟材料同一口径产能已达65万片/月，大众12英寸硅片同期产能占比已约7%。凭证SEMI统计，2026 年大众12英寸硅片需求将逾越1000万片/月，中国大陆地区需求将逾越300万片/月。通过本领革命和着力补助，公司已将第一工场50万片/月产能补助至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工场狡计可完结120万片/月产能，可粗莽届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司大众商场份额展望将逾越10%。

纵不雅其融阅历史，从2019年开动到2023年，奕斯伟材料IPO不绝完成至少5轮外部融资，累计融资额超100亿元东说念主民币。2021年7月叙述期第二次增资（B轮融资）时公司的注册老本为120.37万元，2023年4月7日，毕马威司帐师出具《验资叙述》称刊行东说念主已收到整体推动以净财富交纳的注册老本。在经历多轮融资和股份制公司改制后，规定招股书签署日，当今公司所有有35亿元股本。

有关词半导体硅片行业属于资金密集型行业，开采、原材料采购等需要大宗的资金。

一方面是工场的竖立需要大宗资金，据败露，公司的第一工场总投资鸿沟为110亿元，而公司此次筹画的上市募资以竖立的第二工场的总投资额更是达到了125 亿元。另一方面，硅片坐蓐需要大宗资金盘活，2024年前三季度，坐蓐中的径直材料和径直东说念主工成本金额达5.2亿元，占比主交易务总成本的37.89%。

另外，半导体行业还一直靠近着原材料盘活和库存商品盘活的挑战。跟着公司产能握续膨大，存货鸿沟随之大幅补助。2021年奕斯伟材料的存货账面余额仅为2.04亿元，而到2024年前三季度末时，存货鸿沟照旧飙升到了11.19亿元，三年不到的时辰翻了近5倍，如斯多的存货也会占用大宗现款。

12英寸硅片单元产能投资强度在半导体制造产业链中仅次于晶圆厂。是以即使在经历过这样多轮融资以后，资金缺口也仍然强大。据公司在招股书中所写，资金不及已成为制约公司发展的主要瓶颈之一，扩大坐蓐伏击需要资金的相沿。

如斯重的财富插足当然形成公司固定财富等项快速高潮。2021年末公司固定财富和在建工程狡计金额40.45亿元，占比总财富的55.88%；到了2024年9月30日，该项金额为111.05亿元，占比总财富的64.70%。

相应地，这种重财富模式也影响了奕斯伟材料的净利润和财富健康。

据招股讲解书，2021年全年，在主交易务结构中制造用度金额达3.00亿元，占比72.73%；而2024年前三季度，制造用度的金额达到10.84亿元，占比为79.15%。折旧用渡过高严重侵蚀了公司净利润。而行为国内首个完结12英寸硅片鸿沟化销售的企业，沪硅产业一样如斯，其2024三季报败露，本年前三季度沪硅产业净亏空高达5.37亿元，同比下滑352.4%，一大原因就在于公司折旧用度的大幅攀升。

在财富方面，鉴于公司当今还处于产能爬坡期，家具单元固定成本较高，同期重叠半导体行业的波动，2021年-2023年以及2024年前三季度径直影响损益的存货跌价损失诀别为0.98亿元、2.67亿元、3.32亿元和1.87亿元。

后发弱势拦阻多

半导体硅片行业的另一大特质是寡头把持。当今12 英寸硅片大众前五大厂商均为国际老牌企业，寡头把持模式握续多年，2023年大众狡计出货占比逾越 85%。

重财富插足模式+寡头把持，就让奕斯伟材料行为新进入者先天后发弱势。

最先在议价智商上，公司在荆棘游王人阑珊强势议价权。

面对上游，据招股讲解书败露，规定本招股讲解书签署日，按所需原材料（包括耗材）种类统计，国内供应商可量产供应比例约50%；按所需开采种类统计，国内供应商可量产供应的比例逾越40%。在奕斯伟材料多年配合培育下仍有绝顶比例原材料需要国外企业供应。

而对于采购占比最大的电子级多晶硅，大众本领老到且具有一定产能鸿沟的仅有4-5家企业，因此公司在面对这些厂商时应当也莫得太多的语言权，从而不得不秉承预支款形式公约采购，进而增多原材料库存，形成减值风险。

在招股讲解书的“推行与某电子级多晶硅原厂供应商永久公约的风险”一栏中公司败露，2022年其与某电子级多晶硅原厂供应商坚贞了商定相接价钱和设定2024年至2026年年度相接采购量的永久公约，并凭证公约商定向该供应商预支了一定比例的材料采购款。相应款项不行退还、无要求且不行捣毁，公司按时采购金额可从相应材料预支款中抵扣。

规定2024年9月末，奕斯伟材料前述材料预支款余额为7629.46万元。凭证公司坐蓐及电子级多晶硅采购安排，2024年存在无法完成往日年度最低相接采购量的可能性。因此公司指示，如严格按照公约推行采购义务，可能进一步增多原材料库存，对公司的坐蓐筹画和财务情况产生不利影响。

面对卑鄙，奕斯伟材料爽气，12 英寸硅片卑鄙行业连合度高，而大众前五大厂商开展 12 英寸硅片业务大多早于公司 15 年以上，与卑鄙台积电、三星电子等大众政策级晶圆厂客户均已形成踏实配合包括但不限于优先参与客户更先进制程晶圆工艺的研发等。公司行为“新进入者”靠近的“门槛”之高可思而知。

其次，奕斯伟材料的“不老到”在多方面规定了公司的商场竞争力。

在本领和工艺上，行为新入局者，奕斯伟材料不仅需要快速开采调试、产能爬坡、完结达产，握续补助良率和优化成本，同期还需契合下旅客户本清楚线迭代，握续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大中枢工艺进行研发插足。而国际最初企业们的坐蓐工艺相对老到，良率相对踏实；其对硅晶体的基础表面询查、晶体滋长和硅片加器具有深厚的本领底蕴，竖立了森严的专利本领壁垒，具有本领先发上风。

在价钱上，一是如上文所述，过高的折旧用度严重侵蚀了公司净利润，反过来说也意味着过高的折旧用度不利于公司在商场上形成价钱上风；但国际同行前期高额的开采插足部分已折旧完结，固定成本压力小。

二是，硅片坐蓐是具有鸿沟效应的行业，公司当今第一工场的产能哄骗率在90%阁下，还未满产，第二工场还在竖立中，对于推崇鸿沟效应形成价钱竞争力具有不利成分。

而其他诸如家具线/主交易务结构丰富度、品牌影响力、专利壁垒以及和荆棘游厂商的永久配合公约等等“软实力”更是需要时辰去积蓄。

有关词当今公司的功绩情况不算太好。

奕斯伟材料比年亏空且有逐年扩大趋势。2021年-2023年及2024年前三季度，公司扣非后的归母净利润诀别-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元及-6.06亿元。

毛利水平波动强大且有“负毛利”情况。叙述期内，沟通存货跌价准备转销等成分后，奕斯伟材料主交易务毛利率诀别为-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，远低于中国台湾及境外可比公司均值超20%的平均水平。

奕斯伟材料存货盘活后果也握续下跌，而这个联想是筹议半导体行业企业运营后果的一个关节联想。2021 年至 2023 年，公司存货盘活率诀别为 2.02、2.03 和 1.59。低于国内上市可比公司沪硅产业同期诀别为2.83、3.50、2.21的水平，也低于中国台湾及境外可比公司均值均大于3的水平。

重财富模式重叠后发者弱势，奕斯伟材料靠近的挑战不行谓未几。而参考国表里友商发展旅途，新进入“挑战者”一般需经历 4-6 年的筹画亏空期现金巴黎人娱乐城app平台，不知投资者是否作念好了奴婢奕斯伟一说念成长的准备。（《答理周刊-财事汇》出品）